本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes体育游戏app平台
iPhone 17 Air，最全领略。
2025 年手机芯片市集的中枢竞争聚焦 3nm 工艺。除苹果外，主流厂商均磋商鄙人半年推出搭载 3nm 惩办器的新机，且代工旅途呈现多元化布局 —— 三星电子于 7 月发布的折叠屏手机 Galaxy Z Flip 7，初次搭载其自主联想、采选三星 3nm 工艺的 Exynos 2500 惩办器；10 月，小米 17 与 vivo X300 接踵发布，分袂搭载高通骁龙 8 Elite Gen 5 与联发科天玑 9500，两款芯片均采选台积电 N3P 工艺制造。
图 1展示了苹果公司于 2025 年 9 月 19 日发布的超薄智妙手机 iPhone 17 Air（厚度为 5.6 毫米）。一段时分以来，一直有传言和信息称苹果公司正在开发一款超薄 iPhone，况且将于 2026 年发布可折叠 iPhone，但当今超薄 iPhone 照旧成为实质居品。
图 1：iPhone 17 Air 拆解。开首：Techanalye 陈述
自2020年以来，许多制造商纷纷推出可折叠智妙手机。可折叠智妙手机的特质是伸开时很薄。可折叠智妙手机的出现使薄度成为一项新的时代挑战和竞争轴心。苹果为终了iPhone 17 Air 5.6毫米薄度而采选的翻新已被凡俗报说念，因此咱们在此不再赘述。然则，如图1右侧所示，大致60%的里面名义积用于电板。天然可折叠智妙手机允许将录像头和惩办器分拨在一侧，将电板分拨在另一侧，但更飞舞的智妙手机则条款将两者镶嵌一个位置。iPhone 17 Air通过减少部分里面功能的名义积来终了，举例使TAPTIC振动器比以前的型号更小，并将立体声扬声器调理为单声说念。
iPhone 17 Air 的主芯片由苹果制造图2展示了iPhone 17 Air里面的主要芯片。部分主板采选双层结构。包括惩办器和通讯芯片在内的广宽功能芯片陈列在主板上。图2从左至右秩序为苹果最新的惩办器A19 Pro、苹果自主研发的Wi-Fi 7 + 蓝牙6.0 N1芯片，以及主板后头的苹果自主研发的5G调制解调器C1芯片组，该芯片组当先搭载于2025年2月发布的iPhone 16e。惩办器和通讯芯片均由苹果自主研发。天然图中未深远，但惩办器和调制解调器的电源IC也一起由苹果自主研发。通讯芯片方面，超宽带芯片也由苹果自主研发。iPhone 17 Air的里面看起来就像一个“苹果芯片展厅”（除了上述芯片外，还搭载了许多其他苹果自主研发的芯片）。
图 2：iPhone 17 Air 的主芯片由苹果制造。开首：Techanalye 陈述
与三星超薄智妙手机的相比表 1粗陋相比了三星 2025 年 5 月发布的飞舞智妙手机 Galaxy S25 Edge 与苹果 iPhone 17 Air。Galaxy S25 Edge 厚度为 5.8 毫米，而 iPhone 17 Air 厚度为 5.6 毫米。厚度各别为 0.2 毫米。实质上，险些莫得区别。里面成就也尽头相通。两者王人有双层电路板。最大的区别是录像头数目：Galaxy S25 有双录像头，而 iPhone 17 Air 唯独单录像头。这两款开导的厚度测量均未包含录像头部分。
表 1：三星 Galaxy S25 Edge 与 iPhone 17 Air 对比
iPhone 17 Pro和iPhone 17的主要芯片图 3展示了与 iPhone 17 Air 同期发布的 iPhone 17 Pro。这款机型复古了老路，并进行了合理的升级。它险些配备了与上一代交流的三录像头。最大的变化是加入了用于散热的均热板，湮灭了电板和惩办器。均热板自 2020 年以来在安卓智妙手机上已非往往见，但这是初次诈欺于 iPhone。苹果也在任意宣传其散热效能。
图 3：iPhone 17 Pro 拆解。开首：Techanalye 陈述
搭载高通 5G 调制解调器的 iPhone 17 Pro图 4深远了 iPhone 17 Pro 中的主要芯片。iPhone 17 Air 中的险些统统通讯芯片（NFC 和无线充电芯片之外）王人是由苹果制造的，而 iPhone 17 Pro 中的 5G 调制解调器则由高通制造。
图 4：iPhone 17 Pro 的主要芯片。开首：Techanalye 陈述
表 2相比了上一代 iPhone 16 Pro 和 iPhone 17 Pro 中的主要芯片。上一代 iPhone 16 Pro 的 5G 调制解调器亦然由高通制造的，因此供应商莫得变化，但芯片本身已从 SDX71M 升级到 SDX80M。收发器也同期进行了篡改。
表 2：iPhone 16 Pro 与 iPhone 17 Pro 主要芯片对比。开首：Techanalye 陈述
图 5展示了与 iPhone 17 Air 和 iPhone 17 Pro 同期发布的 iPhone 17。其里面结构与 Air 和 Pro 有显赫不同，举例配备了双录像头和条形电板。本文报说念的三款机型唯独交流的部分是前置录像头单位，尽管布线花样不同。三款机型的里面结构平分袂进行了优化。Air 和 Pro 搭载的是 A19 Pro 惩办器，而 iPhone 17 使用的是不同的 A19 惩办器。iPhone 17 的 5G 调制解调器由高通公司制造，与 iPhone 17 Pro 是合并家制造商。
图 5：初代 iPhone 17 外不雅。开首：Techanalye 陈述
相比最近三代惩办器图 6展示了苹果昔日三代 A 系列 Pro 惩办器。首款台积电 3nm A17 Pro 搭载于 2023 年的 iPhone 15 Pro 中。A17 Pro 采选台积电第一代 3nm N3B 制造。台积电令东说念主印象深刻的制造工艺险些每年王人在矫正，2024 年采选 N3E，2025 年采选 N3P，握续进步晶体管性能。不消赘述，更快的晶体管运行不错减少交流功能所需的面积，并进一步提高运行速率。变成这种情况的原因有好多，包括减少扇出分裂，以及梗概在不加多驱动容量的情况下幽闲时序条款（即使使用小面积单位）。昔日三代 A 系列 Pro 惩办器在功能上略有矫正，同期面积减少了 14%，速率提高了 13%。磋商于 2026 年及以后发布的 2nm 工艺无疑将在提高速率的同期减少面积。
图 6：最近三代 Pro 惩办器对比。开首：Techanalye 陈述
创建两种类型的惩办器图 7相比了 iPhone 17 使用的 A19 惩办器和 iPhone 17 Air/Pro 使用的 A19 Pro。天然开发合并代两款硅芯片需要老本，但唯独的区别在于内核数目缓和存容量，因此联想和测试责任量并莫得显赫各别。硅单方面积各别约为 17%。A19 芯片的制变老本大致低 20%，因此开发两款不同的惩办器尽头值得（本陈述未包含老本效益数据）。从 2024 年的 A18 芯片开动，苹果将分袂出产 A18 芯片和 A18 Pro 芯片，看成孤苦的硅片。由于 iPhone 销量很大，因此出产孤苦的芯片具有老本效益。
图7：苹果“A19”惩办器与“A19 Pro”惩办器面积对比。开首：Techanalye陈述
图 8展示了与 iPhone 17 系列同期发布的 Apple Watch Series 11 的 5G 调制解调器版块以及 AirPods Pro 3。Apple Watch Series 11 里面的 SIP（系统级封装）步地与上一代 Apple Watch Series 10 险些交流，但 AirPods Pro 发生了首要变化，从怪异正 SIP 变成了条形 SIP。
图 8：Apple Watch 的 5G 调制解调器与 AirPods Pro 3 的 SIP 对比。开首：Techanalye 陈述。
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