天风证券孙潇雅团队以为，铜箔是PCB的关节原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。AI发展促进高端PCB铜箔需乞降产品迭代，国产商有望共享产业增长蛋糕。HVLP铜箔阛阓面前以日韩厂商为主导体育游戏app平台，国产替代空间广袤。看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，建议眷注铜冠铜箔、德福科技。

　　天风电新孙潇雅：AI管事器发展助力高端铜箔国产替代

　　为什么眷注高端PCB铜箔？

　　铜箔是PCB的关节原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。高端PCB铜箔是指行使于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料，其特色是低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和PCB的关节原材料，径直影响电路的信号传输后果、可靠性及功率承载才能。

　　AI发展促进高端PCB铜箔需乞降产品迭代，国产商有望共享产业增长蛋糕。大家高端铜箔阛阓约 70% 被日企（三井、古河）和韩企（索路想）独揽，国内企业正徐徐投入供应链中。AI 管事器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统管事器的8倍），英伟达新一代Rubin平台明确罗致HVLP 5 代铜箔配套PTFE基板，鼓舞价值量普及。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔边界达成冲破，本轮AI发展国产厂商有望受益，如铜冠铜箔、德福科技等。

　　高端PCB铜箔龙头三井报表露出HVLP、载体铜箔增长可期，盈利才能强壮。三井对24、27、30年铜板块ROIC预测辞别为27%、39%、49%，咱们以为这讲解盈利才能大幅普及，考证高端铜箔升级迭代趋势。

　　HVLP铜箔是什么？有哪些难点？国产化进度奈何？

　　HVLP铜箔：指通过独特工艺处治后，名义粗俗度Rz严格收尾在2μm以下，上风有低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热相识性强、清雅的层间蚁合力。适用于5G通讯、AI 管事器、高速数据中心等场景（如英伟达新一代AI芯片配套的HVLP 5 代铜箔）。

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　　铜冠铜箔示意HVLP难点主要体面前开导精密程度条款高、订货周期长、坐褥工艺复杂、精度条款高、客户认证门槛高、周期长。

　　坐褥HVLP铜箔的过程相较于老例标箔更为严苛精密，从泉源毛箔运行便对其名义粗俗度有着极高标准。具体工艺经由涵盖了酸洗、粗化、固化、合金化、钝化及硅烷偶联化等一系列复杂才能。其中，中枢期间挑战主要包括：开发并制造低粗俗度毛箔原料、精确调控粗化和固化阶段铜瘤孕育、优化合金化及钝化过程中的高温抗氧化性能，以及精确践诺硅烷偶联剂涂覆期间。

　　HVLP铜箔阛阓面前以日韩厂商为主导，国产替代空间广袤。大家范围，日韩厂商占据HVLP85%以上份额，包括三井金属（日）、福田金属（日）、古河电工（日）、斗山集团（韩）等。国内HVLP铜箔起步较晚，对外依赖度较高。跟着5G期间在大家范围内的深度浸透和日趋锻练，以及AI期间的快速迭代升级对高速数据中心与管事器提议的更高条款，中国企业在高频高速铜箔的研发与坐褥上濒临着前所未有的机遇。比年来，部分企业完成高端型号期间冲破，国产化进度加速，隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、逸豪新材等中国企业已完成HVLP产品的开发，并依然运行对下旅客户的送样与考证，翌日有望在期间转变的驱动下，徐徐取代日韩等国际品牌。

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　　载体铜箔是什么？有哪些难点？国产化进度奈何？

　　载体铜箔（可剥离铜箔）：指厚度在9 μm以下的铜箔，由载体撑持，在使用过程中可剥离。具有抗拉强度高、热相识性好、剥离力相识可控、名义空洞低等特色，主要行使于IC封装载板、高密度互连期间板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI边界等用途。半导体芯片期间快速发展、制程日益先进，客不雅上带动芯片封装边界的IC载板、类载板的细线化成为势必趋势。

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　　工艺是坐褥经由的关节。载体铜箔的行业主流工艺决议是电解铜载体法，即在电解铜箔光亮面上引入剥离层，在剥离层名义使用磁控溅射或电千里积的工艺制备超薄铜箔，使基板与超薄铜箔压合以后，机械剥离撤退用作载体的电解铜箔以及剥离层。

　　厚度≤3 μm，以便在“闪蚀”工艺中相识去除，幸免侧蚀风景；

　　名义空洞Rz≤1.5 μm，雷同是为了便于充分“闪蚀”，同期也成心于达成高频高速性能；

　　剥离力相识可控，便于使用薄铜时从剥离层上剥离，剥离力过高或过低，齐将导致试验加工失败。

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　　存储芯片为载体铜箔灵通阛阓空间，国产化进度显耀加速。比年来，跟着高性能计较及存储芯片行业景气度提高，IC载板阛阓需求日益繁盛，为载体铜箔灵通阛阓空间。字据Research Nester，2024年大家IC载板阛阓边界达到230亿好意思元，预测2037将达到1003亿好意思元。下流行业发展速率加速，带动可剥铜阛阓空间不断扩大。

　　载体铜箔属于高性能铜箔，行业期间壁垒极高，其坐褥期间弥远被日本独揽。日本三井金属矿业株式会社（Mitsui Kinzoku）为大家最大可剥铜坐褥商，占阛阓近九成份额。在原土阛阓方面，跟着高端IC载板阛阓需求增长，我国载体铜箔行业景气度进一步普及，阛阓国产化进度有所加速，部分公司的产品在毛面粗俗度以及铜厚等方面已到达大家先进水平。

　　有哪些投资契机？

　　看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，咱们以为该边界的在模式与盈利方面具备较大后劲，需求快速发展下有望加速国产替代，国内铜箔厂商有望共享产业蛋糕，建议眷注【铜冠铜箔】、【德福科技】。

　　铜冠铜箔：HVLP1-3代已批量供货，载体铜箔已掌持中枢期间。公司在PCB高端铜箔边界产能布局合理，产品期间逾越。公司高频高速用 PCB 铜箔在内资企业中具有显耀上风，其中 RTF 铜箔产销才能于内资企业中排行首位，HVLP1-3 铜箔2025H1已向客户批量供货，产量同比不断增长，HVLP4 铜箔正不才游结尾客户全性能测试，载体铜箔已掌持中枢期间，正在准备产品化、产业化责任。

　　德福科技：拟收购卢森堡，进犯PCB高端铜箔边界。公司主贸易务为电解铜箔的研发、坐褥和销售，面前已与宁德期间、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户成就了详细的勾通干系。25年拟收购卢森堡铜箔公司，狂妄拓展高端PCB铜箔边界与国际阛阓。卢森堡铜箔具备优异的研发才能与客户资源，面前已取得大家前四家高速覆铜板企业供货禀赋，其中 1 家为独家供应勾通，2 家为中枢供应商，其余 1 产品备供货禀赋，对应结尾客户为大家顶尖 AI 芯片厂和云厂商。

　　风险提醒：AI管事器发展不足预期、股价波动较大风险、期间发展不如预期、高端铜箔产能开释不足预期体育游戏app平台。